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电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功
一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来，公司持续耕耘于五高PCB产品（高层、高阶、高频、高速、高难度）的研发与制造。经过数年的技术沉淀，公司每 ...查看更多
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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
